之前，存儲器大(dà)廠美(měi)光(guāng)（Micron）跟處理(lǐ)器龍頭英特爾（Intel）合資成立了(le) Intel-Micron Flash Technologies（IMFT）公司，聯合研發 NAND Flash 及革命性的(de) 3D XPoint 存儲器。但是，雙方合作十多(duō)年之後已經漸行漸遠(yuǎn)，2018 年宣布分(fēn)手，而合資公司 IMFT 将被美(měi)光(guāng)收購(gòu)。于是，1 月(yuè) 15 日美(měi)光(guāng)正式宣布，進行收購(gòu) IMFT 的(de)計劃。其中，英特爾将獲得(de) 15 億美(měi)元的(de)分(fēn)手費，之後英特爾本身也(yě)将建立自己的(de) NAND Flash 及 3D XPoint 存儲器的(de)生産能力。

    說起英特爾和(hé)美(měi)光(guāng)的(de)合作開發 NAND Flash 的(de)曆史非常久遠(yuǎn)，早在 2005 年，兩家公司就聯合成立一家 Intel-Micron Flash Technologies（IMFT）公司，以專門制造 NAND Flash 快(kuài)閃存儲器爲主。直到 2015 年，這(zhè)家合資的(de) IMFT 公司研發出全新的(de) 3D XPoint 技術快(kuài)閃存儲器。根據資料顯示，3D XPoint 技術快(kuài)閃存儲器将是目前快(kuài)閃存儲器速度及耐用(yòng)性的(de)1,000 倍，容量密度則是 NAND Flash 快(kuài)閃存儲器的(de) 10 倍。

目前，美(měi)光(guāng)及英特爾合作的(de) 3D XPoint 快(kuài)閃存儲器主要是在美(měi)國猶他(tā)州的(de)工廠生産，雙方未來(lái)将繼續通(tōng)力合作完成第二代 3D XPoint 技術開發，并且将會在 2019 年上半年完成上市之後，兩家就會正式分(fēn)道揚镳，各自開發以 3D XPoint 技術爲主的(de)第三代産品。

     據了(le)解，雙方分(fēn)手之後要各自組建獨立的(de)研發團隊。其中，英特爾在 2018 年 9 月(yuè)份就已經宣布，将在美(měi)國新墨西哥(gē)州的(de)工廠新增 100 多(duō)個(gè)職缺，主要就是 3D XPoint 快(kuài)閃存儲器技術研發。在此之前，英特爾已經在中國大(dà)連投資 55 億美(měi)元，并且興建了(le) 3D NAND Flash 的(de)生産線，2018 年 9 月(yuè)份也(yě)正式開始量産。

     另外，對(duì)于 NAND Flash 快(kuài)閃存儲器及 3D XPoint 生産，雙方之前就已經談妥，在英特爾自己的(de) 3D XPoint 工廠建成之前，IMFT 還(hái)會繼續給英特爾提供存儲器。所以，分(fēn)手之後雙方各自的(de)儲存業務都不會受到影(yǐng)響。而就在美(měi)光(guāng)公司 15 日宣布行使收購(gòu) IMFT 的(de)權力之後，美(měi)光(guāng)将支付給英特爾 15 億美(měi)元的(de)現金，同時(shí)承擔 IMFT 公司大(dà)約 10 億美(měi)元的(de)債務。而整體交易的(de)完成時(shí)間将要看英特爾的(de)決定，最快(kuài)在未來(lái) 6 個(gè)月(yuè)到 12 個(gè)月(yuè)内完成。