新年伊始，又到了(le)新品問世的(de)時(shí)候。三星宣布了(le)高(gāo)端NVMe固态硬盤970Evo的(de)新升級版本：970Evo Plus：主控不變，閃存升級。
三星970Evo Plus延續使用(yòng)了(le)Phoenix主控，搭配全新的(de)9x層堆疊3D TLC閃存來(lái)替換現有970Evo所用(yòng)的(de)64層堆疊3D TLC，存儲容量從250GB起步，最高(gāo)可(kě)提供2TB型号。盡管在産品發布時(shí)間上落後于東芝，但970Evo依然會是首個(gè)抵達零售市場(chǎng)的(de)9x層3D閃存NVMe固态硬盤（東芝XG6爲OEM産品）。
三星非常神秘的(de)用(yòng)9x來(lái)描述閃存的(de)堆疊層數，通(tōng)常這(zhè)種情況代表著(zhe)在數字上同競品相比沒有優勢。當然也(yě)有可(kě)能是三星決定采取循序漸進的(de)方式改進閃存制造工藝，譬如有可(kě)能先推出第一個(gè)相對(duì)較低的(de)90層堆疊，然後逐步過渡到96層，由于差異不大(dà)，統稱爲9x層。
去年三星公布的(de)9x層3D閃存信息顯示，新閃存在單die容量上相比64層堆疊沒有進步（256Gb對(duì)256/512Gb），但芯片面積可(kě)能縮小，綜合性能和(hé)成本會更優。通(tōng)過外媒的(de)PCMark 8存儲性能測試的(de)成績可(kě)以看到新閃存在性能上的(de)進步：
同樣值得(de)大(dà)家關注的(de)還(hái)有三星970Evo Plus的(de)緩存外寫入速度。三星并沒有像慧榮等台灣公版主控那樣選用(yòng)全盤SLC算(suàn)法，而是一套基于固定SLC範圍和(hé)動态可(kě)變範圍的(de)智能SLC策略，在沒有過熱(rè)限速的(de)情況下(xià)，500GB的(de)三星970Evo Plus在SLC緩存外依然能夠提供高(gāo)達850~900MB/s的(de)順序寫入速度。對(duì)于1TB型号，這(zhè)個(gè)緩存外速度則是1.6~1.7GB/s。
在衆多(duō)競争對(duì)手将其當作目标追趕的(de)同時(shí)，三星也(yě)在進步。和(hé)過去不同的(de)是，除了(le)來(lái)自英特爾傲騰的(de)壓制，台系的(de)高(gāo)端主控方案也(yě)愈加成熟，昨天大(dà)陸主控制造商憶芯科技也(yě)發布了(le)新一代STAR1000P主控，高(gāo)端市場(chǎng)已經不再是三星一枝獨秀。
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