該模組包含了(le) 20 顆 H5CNAG4NMJ 存儲芯片，以及 IDT P8900-Z2 寄存器時(shí)鐘(zhōng)驅動器（RCD）。與 2018 年底的(de) 16GB RDIMM 産品相比，兩者的(de)标記有些不同。
與 DDR4 内存模組一樣，DDR5 RDIMM 在 288 個(gè)引腳的(de)中間部分(fēn)略長(cháng)一些，旨在減少插拔時(shí)的(de)阻力。但兩者防呆口的(de)設計布局略有不同，以防出現不同平台混插的(de)失誤。
目前尚不清楚 SK Hynix 是否已開始向服務器平台開發商提供其 DDR5 RDIMM 的(de)樣品，但這(zhè)至少取決于 CPU 制造商的(de)新平台研發推進速度。
猜測 2021 年的(de)時(shí)候，我們将迎來(lái)首批 DDR5 平台（第一個(gè)确認支持 DDR5 内存的(de)平台是基于英特爾 Xeon Sapphire Rapids 的(de) Aurora 超算(suàn)）。
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